简介
完整标题：Fast-Narrow Or Slow-Wide：AI时代数据中心网络底座的下一次架构抉择 人工智能大模型推动数据中心网络快速演进，GPU集群规模持续扩大，互连已成为决定AI基础设施性能、能耗、成本与可扩展性的关键因素。围绕112G/224G/448G速率提升所代表的Fast-Narrow路线，以及以并行通道扩展为特征的Slow-Wide路线，产业界正面临新的架构选择。本研讨会将邀请来自数据中心运营商、GPU/AI芯片、交换芯片、PHY、铜缆、光互连与新型光纤等领域的专家，采用主题报告与圆桌交流相结合的形式，探讨未来AI数据中心网络底座的技术路径与产业协同，促进形成前瞻性共识。
简介为官网原文，部分内容可能未写完。
人员
主席
- 祁楠 · 中国科学院半导体研究所
嘉宾
- 何向 · 北京华为数字技术有限公司
- 赵潇腾 · 西安电子科技大学
- 吴国继 · 安费诺通信方案事业部
- 韩佳巍 · 沐曦科技（北京）有限公司
- 刘西柯 · 默升科技（上海）有限公司
- 肖钰 · 上海澜昆微电子科技有限公司
- 杜源 · 南京大学
- 马麟 · 上海交通大学
- 米光灿 · 华为技术有限公司
报告安排
开场介绍
祁楠 · 中国科学院半导体研究所
448G/lane代际高速互联展望
何向 · 北京华为数字技术有限公司
模拟混合信号高速数据接口关键技术研究
赵潇腾 · 西安电子科技大学
448G时代AI算力互连的格局与选择
吴国继 · 安费诺通信方案事业部
利用光I/O提升GPU存储池的容量和带宽
韩佳巍 · 沐曦科技（北京）有限公司
AI时代的I/O设计思考
刘西柯 · 默升科技（上海）有限公司
光电集成高密度AI计算光互连
肖钰 · 上海澜昆微电子科技有限公司
简介
新一代AI计算中心需构建高带宽、低延时和高能效的数据互连。光电融合互连芯片通过将集成电路与硅光子器件高密度集成，构建大规模系统级集成芯片，使得信息传递、控制和处理的效能大幅提升，有望在AI计算产业产生颠覆性的影响。光电共封（CPO）与芯片光接口（Optical I/O）将光纤耦合至芯片边沿，构造chiplet的“芯片出光”，实现高带宽密度、高能耗效率的片间光互连。本报告聚焦CMOS工艺下光电融合的计算光互连芯片，结合国内外发展情况和应用需求，探讨AI算力应用的光电融合芯片的产业化趋势，并介绍澜昆微电子的产品进展。
基于Micro-LED的并行矩阵光互连技术进展
杜源 · 南京大学
简介
随着 AI 算力密度与芯粒集成度快速提升，传统电互连技术在带宽、功耗与时延上的瓶颈持续凸显，短距高密度光互连已成为突破算力墙的核心技术方向之一。MicroLED 凭借微米级尺寸、GHz 级调制带宽、低驱动功耗，有望成为跨基板、晶圆级光互连以及新型光源方案的破局者。本报告将系统梳理基于MicroLED光互连技术架构与基本原理，综述近年在高带宽器件优化、高效光耦合与封装、以及电驱动芯片等方向的关键进展，分析其在AI算力芯片、存算互连、高速芯粒封装等场景的应用潜力。
光电共封装用玻璃波导基板及接口技术
马麟 · 上海交通大学
Fireside chat：slow-wide vs fast-narrow 接口和互联技术的架构创新
米光灿 · 华为技术有限公司
简介
全体嘉宾讨论