简介
智算互联技术演进趋势及相关标准进展；
简介为官网原文，部分内容可能未写完。
人员
主席
- 李论 · 中国信息通信研究院
嘉宾
- 李锴 · 中国移动通信有限公司研究院
- 李和松 · 中兴通讯股份有限公司
- 何万青 · 清微智能科技股份有限公司
报告安排
人工智能软硬件发展趋势洞察与AISHPerf基准体系分享
李论 · 中国信息通信研究院
简介
大模型时代，技术创新从单点突破转向系统协同创新。报告围绕软硬件协同，对智算互联、模芯协同等近期技术产业趋势进行分享。并介绍中国信通院人工智能软硬件基准体系AISHPerf近期工作进展，带动产业链上下游协同创新。
面向下一代智算超节点的OISA互联技术探索与实践
李锴 · 中国移动通信有限公司研究院
简介
随着大模型向万亿参数、长上下文、多模态和高并发推理持续演进，智算基础设施正由单芯片性能竞争加速迈向以超节点为核心的系统级协同，Scale-up互联也由单一GPU卡间高速通信，进一步向计算、存储、网络及光互连等多类资源统一互联演进。面向下一代智算超节点，中国移动围绕OISA开放互联技术开展体系化探索与实践，持续推进协议、芯片、交换设备、系统架构及验证能力协同演进。在高速互联方面，推动OISA向更高带宽、更低时延、更强可靠性和更大Scale-up域扩展，研究Lane降级条件下的带宽弹性、事务连续保障及网络自治重构等关键机制；在光互连方面，提出可重构光互连DORA技术架构，引入NPO+等新型光电融合形态，推动光互连进一步靠近计算与交换芯片，支撑超节点互连向高带宽密度、低功耗和动态可重构方向演进；在存储互联方面，探索将面向长上下文推理的KV Cache内存池MPU作为新型资源节点接入OISA Scale-up网络，通过高带宽内存扩展、统一寻址、语义化数据访问及近存计算，缓解GPU HBM容量与带宽瓶颈，推动超节点由“计算互联”向“计算与内存协同互联”演进。同时，结合异构计算单元、交换芯片、光引擎及系统级仿真验证，构建开放的超节点技术验证体系，探索形成面向GPU、CPU、MPU、LPU等多类异构资源的统一Scale-up互联底座，为下一代大规模、高性能、开放解耦的智算超节点提供技术基础。
智算互联的行业趋势和创新实践
李和松 · 中兴通讯股份有限公司
简介
AI大模型对集群算力的需求依然呈现出高速增长的态势，这对智算互联的规模和性能提出了前所未有的挑战，千卡级超节点和十万卡以上规模集群成为业界关注的焦点。在Scaling Law和模型小型化趋势的推动下，下一代智算互联呈现出更大规模和更广连接两大明显趋势，接口协议、互联技术、产品形态、集群架构等技术领域的创新不断加速。本次分享将从AI基础设施发展的趋势出发，分别从关键技术、应用场景以及产业现状等几个方面展开深入探讨，最后简要分享中兴通讯在这些领域的技术创新和产品实践。
从HPC到AI的通信墙演进
何万青 · 清微智能科技股份有限公司
简介
从HPC应用的MPI通信到云上HPC的通信模式，演进到以Scale-up 网络 + Scale-out网络的拓扑，解决AI 大模型训推的通信墙，对网络的技术发展和性能要求，提出了哪些挑战，能否采用直连Torus方式实现数据流突破通信墙？我们从工程上探讨。